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1、測試治具確認：在pcb板貼片加工生產(chǎn)前，確認測試pcb板治具及測試配件是否處于正常狀態(tài)，詳細了解以往問題點的收集分析反饋；

2、特殊材料的確認：確認本次生產(chǎn)前上一批pcb生產(chǎn)過程中出現(xiàn)異常的材料明細；

3、生產(chǎn)pcb貼片加工前必須確認首片：

（1）對首件做一個簡單的了解和測試，查看相關首件記錄

（2）檢查之前的問題點是否再次出現(xiàn)，手感是否有改善

(3)確認之前的SMT貼片加工工藝和工藝是否需要改進

4、對不良品進行簡單分析，了解pcb板上電子元件貼裝的主要不良分布和主要不良原因，并嘗試改進以降低成本損失的概率；

5、信息反饋：

（1）將smt工藝貼片加工生產(chǎn)中遇到的問題反饋給生產(chǎn)車間相關負責人，提醒操作一定要嚴格按照操作說明書執(zhí)行規(guī)范生產(chǎn);

（2）pcb廠組裝問題點在生產(chǎn)過程中收集反饋給相關負責人，要求及時改善，止損；

6、AOI光學檢測：其作用是檢測組裝好的pcb電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設備是自動光學檢測（AOI）。訂單數(shù)量通常在10,000以上。這種檢查必須通過。是的，如果訂單數(shù)量少，將手動檢查。