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1、 刮刀壓力

刮刀壓力實際上是指刮刀的深度。如果壓力小，漏入窗口的錫膏量就會少，PCB上的焊錫量就會不足。壓力太大會導(dǎo)致焊膏印得太薄。理想的印刷速度和壓力應(yīng)該足以將焊膏從模板表面刮干凈。

2、刮刀寬度

如果刮刀相對于PCB太寬，則需要更大的壓力和更多的錫膏，造成錫膏的浪費。一般刮板的寬度為PCB長度加50mm左右，應(yīng)保證刮板落在金屬模板上。

3、 脫模速度

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬時速度就是脫模速度，這是一個與印刷質(zhì)量有關(guān)的參數(shù)。它在細(xì)間距和高密度印刷中是最重要的。錫膏與焊盤的結(jié)合力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成欠印、塌錫等印刷缺陷。當(dāng)分離速度減慢時，錫膏的粘度和內(nèi)聚力都很大，使錫膏很容易從鋼網(wǎng)的開口壁中逸出。一般脫模速度設(shè)置為0.3-3mm/s，脫模距離一般為3mm。

4、清洗方式和清洗頻率

在印刷過程中，應(yīng)清潔模板底部以去除其附著物，以防止污染PCB。通常使用無水乙醇作為清洗劑進行清洗。錫膏印刷機設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10張一次。間距、高密度、清潔頻率要高一些，保證打印質(zhì)量，每30分鐘用無塵紙手動擦洗一次。