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X射線，正式名稱是X射線無損檢測(cè)設(shè)備。類似于醫(yī)院用來拍攝胸部X 光的X 光機(jī)，它們主要使用X 光對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描和成像，尤其是諸如引腳BGA QFN 之類的組件，以檢測(cè)是否有任何裂縫.檢測(cè)觸覺焊縫和其他缺陷，例如異物、虛擬焊縫等。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCBA無處不在，每個(gè)電子產(chǎn)品都必須有一個(gè)快速的PCBA，因此SMT貼片的應(yīng)用越來越普及，芯片的體積也因智能化和小型化而越來越小.針腳越來越多。特別是一些關(guān)鍵的BGA 和IC 元件被廣泛使用。

普通的人工檢測(cè)無法從根本上判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，AOI檢測(cè)設(shè)備只能檢測(cè)PCBA表面焊接的元器件，不能檢測(cè)通過板子的引腳內(nèi)部焊接質(zhì)量的可靠性要求。如果是高焊，如軍工、航空、汽車電子，最好通過X光檢測(cè)。

在覆蓋范圍方面，X射線不僅可以識(shí)別BGA中的焊縫缺陷（如空心焊縫、虛擬焊縫），還可以掃描分析微電子系統(tǒng)和密封元件、電纜、夾具、內(nèi)部塑料等。