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1.批處理機編程調(diào)試

根據(jù)客戶提供的樣品BOM貼片位置圖，對貼片電子所在的PCB焊盤位置坐標進行編程。然后與客戶提供的SMT貼片加工資料核對首片，確認無誤后進行后續(xù)生產(chǎn)。

2.錫膏印刷

錫膏是印在PCB板上需要焊接元件的焊盤上，錫膏的主要作用是把電子元件貼在PCB焊盤上。

3. SPI

錫膏檢測儀檢測錫膏印刷是否良好，低錫、漏錫、高錫等不良現(xiàn)象。相機拍照，電腦呈現(xiàn)，系統(tǒng)算法判斷結(jié)果是否不好。

4.貼片機

電子元件精密地貼裝在PCB上固定位置，貼裝機分為高速機和通用機。

高速機：用于粘貼針間距大的小尺寸零件。

通用機：用于粘貼針間距（針密度）小的大件零件。

5. 回流焊接

主要是將焊膏在高溫下熔化，冷卻后將電子元件和PCB板牢固焊接，使用的設(shè)備是回流焊爐，一般來說回流焊分為普通回流、氮氣回流和真空回流。

6. AOI

自動光學(xué)檢測儀，檢測焊接部位的不良焊接。

7. 人工目檢

人工目視檢查主要是檢測AOI 錯誤報告的PCBA。由于AOI 目前無法準確檢測所有焊縫缺陷，因此必須通過人工目測重新檢查。

8. 包裝

通過測試的產(chǎn)品是單獨包裝的。常用的包裝材料有防靜電氣泡袋、靜電棉和吸塑托盤。包裝方式主要有兩種，一種是采用抗靜電氣泡袋或靜電棉卷裝，是目前最常用的包裝方式，另一種是根據(jù)PCBA尺寸定制吸塑托盤。