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一、表面張力的原因

某個表面的表面張力取決于原子之間的鍵合能。在大多數(shù)液態(tài)金屬中，每個原子大約有12個最近的原子，其總內(nèi)能可視為這些原子之間鍵合能的總和。表層原子比身體中的原子具有更高的勢能，因為它周圍的原子不完全。如果表面積增加，則更多的原子占據(jù)表面上的位置，并且消耗的能量增加。原子的鍵合能與汽化焓密切相關(guān)，因為要使原子汽化，必須打開與其相鄰的所有原子鏈接。將原子從身體移動到表面層，這個原子的部分鍵必須被打開。因此，汽化焓與表面張力之間存在一定的關(guān)系。原子間鍵的強度也反映在熔點上。事實上，具有高熔點的金屬具有很強的表面張力。

二、表面張力對焊點成形工藝的影響

SMT貼片加工中焊點的形成不是焊料滴與界面之間的完全反應(yīng)，而是由于熔融焊料與界面之間的反應(yīng)逐漸液化元件封裝的熱容量和屏蔽，焊點的輪廓是隨著焊膏的逐漸熔化而動態(tài)形成的，盡管最終的形狀和液體狀態(tài)焊料是相同的，但它有一個中間過程。這種中間工藝與焊接產(chǎn)量有很大關(guān)系。