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1. SMT加工焊工使用過大的壓力，這無助于熱傳導(dǎo)。它只能引起晶格傾斜和返回標(biāo)記的氧化，導(dǎo)致焊接墊升高。

2.錯誤的鐵頭尺寸、形狀和長度會影響熱容量和接觸面積。

3.當(dāng)SMT貼片焊接時，太高的溫度和太長的時間會使結(jié)垢粉失效并增加金屬間化合物的厚度。

4.錫線放置在不正確的位置，不能形成熱橋。SMT貼片處理焊料的傳輸不能有效地傳遞熱量。

5.結(jié)垢粉不適合使用。過度使用結(jié)垢粉會導(dǎo)致腐蝕和電遷移。

6.不必要的修改和返工會增加金屬間化合物，影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。

7.轉(zhuǎn)移焊接技術(shù)會提前揮發(fā)結(jié)垢粉，不能用于通孔部件的焊接。表面貼裝可用于焊接。

轉(zhuǎn)移焊接技術(shù)是指先用焊絲熔化鐵頭上的少量焊料，然后用鐵頭焊接的方法。這種方法在傳統(tǒng)的手工焊接中經(jīng)常使用，是錯誤的。因?yàn)殍F頭的溫度很高，當(dāng)熔化錫時，結(jié)垢粉的焊絲在焊接前會預(yù)先揮發(fā)，并且由于在焊接過程中未能輔助焊接，會影響焊接質(zhì)量。

一般的SMT貼片加工廠有手工焊線，用于輔助貼片加工的焊接過程以及一些異形零件和其他材料的焊接。