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1.當SMT組裝板的所有或大部分焊點熔化焊膏時，表明回流焊的峰值溫度低或回流時間短，導致焊膏熔化不足。

預防措施: 調(diào)整溫度曲線。與焊膏熔化相比，峰值溫度一般設定為30-40 ℃，回流時間為30-60s。

2.當SMT貼片加工制造商在焊接大型smt電路板時，橫向兩側(cè)的焊膏熔化不完全，這表明回流焊爐的橫向溫度不均勻。這種情況通常發(fā)生在爐體相對較窄且保溫不良時，因為水平兩側(cè)低于中間溫度。

預防措施: 可適當提高峰值溫度或延長回流時間。盡可能將smt處理電路板放在爐子中間進行焊接。

3.當焊膏的熔化沒有完全發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置時，例如在大型焊點、大型元件和大型元件周圍，或者在印刷電路板背面安裝大型熱容量裝置的位置，它是由過度吸熱或熱傳導受阻引起的。

預防措施: ① 將電路板安裝在貼片加工廠的兩側(cè)時，盡量將大部件放置在貼片電路板的同一側(cè)。當布局未開啟時，布局應錯開。② 適當提高峰值溫度或延長回流時間。