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錫膏印刷在SMT加工中要特別注意，因?yàn)樗馁|(zhì)量決定了整個表面貼裝技術(shù)能否達(dá)到生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。因此對這一環(huán)節(jié)的檢查就顯得尤為重要。這里要注意的是錫膏印刷質(zhì)量檢測設(shè)備SPI錫膏檢測儀。傳統(tǒng)的SPI是二維的，只檢測一個平面上打印點(diǎn)的表面高度。缺點(diǎn)是顯而易見的。目前針對平面檢測中存在的諸多問題，三維SPI應(yīng)運(yùn)而生。

那么SPI和3D SPI在SMT貼片中的區(qū)別是什么呢?2D SPI裝置只能測量焊盤上錫膏沉積點(diǎn)的高度，3D測量焊盤上整個錫膏的高度。因此，3D可以準(zhǔn)確顯示打印在墊上的膏體厚度。此外3D SPI還可以測量錫膏沉積在焊盤上的面積和體積。2D SPI機(jī)依靠手動對焦，誤差較大，而3D SPI機(jī)依靠自動對焦，測量數(shù)據(jù)更簡潔準(zhǔn)確。

我司電子制造的質(zhì)量和性能多年，專業(yè)提供PCB制造、元器件采購和PCBA加工組裝的一站式制造商。電子車間采用3D SPI設(shè)備作為主要的過程控制措施。它使用一個角度相機(jī)來測量粘貼量和對齊，以快速拍攝3D圖片。此外3D SPI擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的高速工程師。因此我們完全有能力提供高質(zhì)量、高效率、低成本的電子制造服務(wù)。