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在pcba 焊料加工廠進(jìn)行smt 加工時(shí)，BGA 也容易出現(xiàn)缺陷。一是BGA缺陷一般不易檢測(cè)，二是BGA內(nèi)部細(xì)小的裂紋必須借助設(shè)備檢測(cè)。這需要很長時(shí)間。今天我們就來聊聊SMT加工中BGA黑盤斷片的問題。

不良現(xiàn)象：

ENIG處理過的焊盤容易出現(xiàn)穿透裂紋，這種裂紋發(fā)生在PCB焊盤側(cè)的IMC和鎳層之間。

不良原因：

ENIG涂層表現(xiàn)為“黑盤”現(xiàn)象。

黑色圓盤會(huì)降低焊球和焊盤的結(jié)合力。如果BGA 受到相對(duì)較高的熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力，焊點(diǎn)可能會(huì)破裂。

解決方案：

用OSP 替換ENIG。

注意：

黑盤是此類缺陷的主要原因，但不正確的溫度曲線往往會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生高應(yīng)力。兩個(gè)原因通常會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。

目前，對(duì)于微調(diào)BGA、QFN、CSP等器件，焊盤的表面處理主要采用OSP技術(shù)，而不是ENIG。