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貼片工序是SMT生產(chǎn)中的重要工序之一，它是決定組裝系統(tǒng)的自動(dòng)化程度、組裝精度以及生產(chǎn)率的重要因素之一。對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著關(guān)鍵性的影響。

所以在對(duì)SMT貼片工序進(jìn)行的時(shí)候，對(duì)其進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)于提升產(chǎn)品的質(zhì)量有著很重要的意義。最基本的方式就是當(dāng)高速貼片機(jī)以后到回流焊以前。配備好AOI。對(duì)貼片的質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控，這樣能夠避免又缺陷的焊膏印刷以及貼片進(jìn)入到回流焊的階段。以此造成麻煩。并且還能夠?yàn)橘N片機(jī)的校準(zhǔn)，維護(hù)保養(yǎng)帶來(lái)幫助。讓設(shè)備運(yùn)行更加的穩(wěn)定。

貼片的工序主要是包含了，元件的貼裝精度、控制細(xì)間距元件跟BGA貼裝，回流焊以及以前的各類缺陷。比如元器件的泄露、貼偏、焊膏的塌陷以及偏移等等。利用軟件讀取元件的參數(shù)，識(shí)別是否存在貼裝錯(cuò)誤。