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SMT貼片中球柵陣列是什么?

時間:2021-07-26 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):145


  使用針腳的普通IC封裝(例如方形扁平封裝)與相對較新的球柵格陣列(BGA)封裝完全不同。BGA是以排列成網(wǎng)絡狀的針腳排列而得名的。但是,主要的區(qū)別是,它的引腳跟傳統(tǒng)的連接線不同,它的引腳其實上,也就是一個小型的焊球。通常把BGA元件放在與所需印刷電路板(PCB)上的相似網(wǎng)狀圖案的焊盤上。

 

  BGA部件為PCB設計者和制造商提供了很多種優(yōu)勢。這導致BGA組件在PCB中的得到了認可以及廣泛的應用。具有以下特性。

 

  1.低軌道密度優(yōu)化PCB設計:因為四方扁平封裝的針腳之間的距離很小,嗦一就必須要采用PCB上面相對較高的軌道密度來進行補償。金屬焊接球覆蓋BGA零部件底面的網(wǎng)格圖像排列,所以能夠降低軌道密度改良PCB設計。

 SMT貼片中球柵陣列是什么?(圖1)

  2.BGA封裝的可靠性和堅固性:四方形扁平封裝的針腳連接一般情況下都是很薄的。所以都比較脆弱,在進行處理的時候要十分小心。不然就很容易導致受損或者彎曲了。并且一旦受損幾乎是沒有辦法進行修復的。然后BGA組件使的是直接連接到金屬焊接球的焊接盤,能夠帶來更加穩(wěn)定、更加堅固的連接。

 

  3.低熱阻:BGA部件的硅芯片跟四方扁平封裝之間的熱阻較小,所以集成電路(IC)產(chǎn)生的熱量就會快速傳遞到PCB。

 

4.更高速度下的更好性能:因為底部導體的柵格陣列,BGA組件內(nèi)部的連接就會更短。 跟四方扁平封裝比起來的話,減少了沒有必要的的引線電感電平,這就會讓BGA器件可以以更高的速度達到更好的性能發(fā)揮。


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